在SMT 贴片加工中，焊膏的选择与规范使用直接影响焊接质量和产品可靠性，是保障生产良率的关键环节。
焊膏选择需结合多方面因素。根据元器件类型，对于微型元件，应选用细颗粒度的焊膏，避免因颗粒过大导致焊接缺陷;而引脚间距较大的元器件，可选用颗粒度稍大的焊膏。焊接方式也影响选择，回流焊常用免清洗型焊膏，波峰焊则需匹配低残留焊膏。此外，还需考虑工作环境，高温工况下应选用高熔点焊膏，常温环境可选用中低温焊膏。
使用规范贯穿焊膏全生命周期。储存时，焊膏需在低温冰箱中密封保存，注意查看保质期，取出后需在室温下静置一段时间，避免冷凝水影响性能。搅拌环节，手工搅拌需沿同一方向持续一定时间，机械搅拌则按设备参数设定，确保焊膏成分均匀。印刷时，合理控制钢网与 PCB 板间距，刮刀压力以刚好刮净钢网焊膏为宜，保持适当速度，印刷后需在规定时间内完成贴片，防止焊膏氧化。
焊接后的检测同样重要，通过 AOI 设备检查焊膏图形是否完整，有无桥连、虚印等问题，一旦发现异常需及时调整参数。严格遵循这些规范，能有效减少虚焊、焊球等缺陷，提升 SMT 贴片加工的稳定性。
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